据美通社消息，Analog Devices, Inc.（Nasdaq: ADI）宣布与微软(Microsoft Corp.)达成战略合作，利用Microsoft的3D飞行时间(ToF)传感器技术，让客户可以轻松创建高性能3D应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制。ADI将基于Microsoft Azure Kinect技术，为工业4.0、汽车、游戏、增强现实、计算摄影和摄像等领域中广泛的受众提供领先的ToF解决方案。

目前，工业市场正在推动3D成像系统的发展，这些系统可以用在需要使用人机协作机器人、房间映射和库存管理系统等先进应用才能实现工业4.0的严苛环境中。此外，ToF还可以在汽车应用中实现乘员检测和驾驶员监测功能，为驾驶员和乘客提供更加安全的汽车驾乘体验。

ADI正在设计、生产和销售一个新的产品系列，其中包括3D ToF成像器、激光驱动器、基于软件和硬件的深度系统，这些产品将提供市场上出色的深度分辨率，精度可以达到毫米级。ADI将围绕互补金属氧化物半导体(CMOS)成像传感器构建完整系统，以提供3D细节效果更佳、操作距离更远，且操作更可靠的成像，而且不受视线范围内的目标限制。这个平台为客户提供即插即用功能，以快速实现大规模部署。

ToF 3D传感器技术可以精确投射仅持续数纳秒的受控激光，这些激光之后从场景中反射到高分辨率图像传感器，从而可以对这个图像矩阵中的每个像素给出深度估值。ADI新推出的CMOS ToF产品基于Microsoft的技术可以实现高度精确的深度测量，是具有低噪声、防多路径干扰高稳定性，且易于量产的校准解决方案。ADI的产品和解决方案已开始提供样品，预计首款使用Microsoft技术的3D成像产品将于2020年年底发布。