业内首个面向智能手机的主动立体 3D 相机解决方案发布,将极大降低 3D 相机的研发时间和成本

    据美通社消息,1 月 11 日,业内首个面向智能手机的主动立体 3D 相机解决方案发布并正式亮相 CES(国际消费类电子产品展览会)。该方案具有体积小、能耗低等优势,可帮助生产商在新一代智能手机的设计中轻松实现先进的 3D 成像,如 3D 建模、深度捕获和人脸识别等功能,将极大降低 3D 相机的研发时间和成本。

    该解决方案由展讯通信与豪威科技共同发布,前者是中国 2G、3G 和 4G 无线通信终端的核心芯片供应商之一,后者则是数字成像解决方案提供商。豪威超紧凑全局快门传感器 OV9282/OV7251 与展讯 SC9853I 芯片平台联合,共同打造了此款超强性能主动立体相机解决方案。展讯 SC9853I 芯片平台搭载英特尔 14 纳米八核 64 位 Airmont 处理器,主频达到 1.8GHz,具备强劲的多媒体功能。此款 Turnkey 解决方案具有外形紧凑、节能高效、性能卓越等优势,精准满足生产商的各项需求。

    豪威科技市场总监 Sylvia Zhang 表示:“我们预计人脸识别将成为下一代智能手机的主要特征之一。为实现此功能,完整的相机软硬件系统开发是不可或缺的重要因素。而相机系统的研发过程不仅十分复杂,而且耗资巨大。此款主动立体 3D 相机解决方案旨在缩短产品上市时间、减少客户前期投入。”