汽车半导体芯片设计公司 CHIPWAYS 完成 3 亿元 A+ 轮融资

近日，CHIPWAYS（芯路/琪埔维）宣布已完成3亿元A+轮融资。该轮融资由半导体产业基金武岳峰领投，元禾重元、临芯投资、联和资本等联合参投。本轮融资将主要用于

by Steven Li