EDA 企业行芯完成超亿元 B 轮融资，加速 Signoff 解决方案研发

EDA企业行芯于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资，所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持

by Steven Li