马来西亚半导体封装公司、MAPC成员FusionAP获得200万美元融资

动点出海获悉，马来西亚先进半导体封装公司FusionAP Sdn Bhd近日宣布获得200万美元pre-seed轮融资。 据了解，本轮融资由Vertex…

by 李鹏辉