芯片级粘合剂企业本诺电子材料完成数千万元 B+ 轮融资

2月16日，国内芯片级粘合剂标杆企业本诺电子材料宣布完成数千万元B+轮融资，本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司（新潮科技）领投，江苏民营投资控股有限公司（苏民投

by Steven Li