近日，毅达资本联合宁波工投集团领投杭州众硅电子科技有限公司（以下简称：众硅科技）新一轮近2亿元融资。本轮融资将主要用于12吋CMP设备的商业化落地和市场推广。
众硅科技成立于2018年，总部位于杭州，专业从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光（CMP）设备的研发、制造和销售，为国内半导体行业和其他先进科技领域提供技术和高效服务。
众硅科技集聚了国内外高端人才，拥有强大的专业技术研发团队，曾成功研发出国内首台8吋抛铜设备，此外还成功研发了6吋和12吋CMP设备。目前众硅科技研发的6吋设备已经获得第三代半导体材料产线订单，8吋抛铜设备正在知名产线认证，12吋设备样机已落地。众硅科技有望成为国内极少数具备6吋至12吋全制程工艺开发和CMP设备落地能力的厂商。
众硅科技高度重视知识产权保护，已经申请国内专利64项，其中发明专利46项，另外还有10项国际专利。
作为CMP设备领域的专家，众硅科技董事长顾海洋博士几十年来扎根于CMP领域，既见证了国际一线设备厂商的技术发展路径，又投身于国内CMP领域创业，推动CMP设备的产业化进程。
顾海洋博士表示：“众硅的团队成员大多来自于产业界一流公司，在半导体设备的设计理念、材料应用、硬件和软件的构造、以及工艺技术特点和产业化应用上积累了丰富的知识和经验，而且具备一线设备厂商的技术服务经验，能快速响应客户的诉求。作为国产设备厂商之一，众硅将继续积极努力进行技术创新，在全球进行专利布局，以自身的技术优势和高性价比来赢得市场的信任和口碑。未来，众硅在抓住CMP设备国产化机遇的同时，持续夯实内功，真正为客户做出性能稳定、品质优良、高性价比的国产设备机台。”
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。
