据韩媒报道，业界透露，三星电子正准备批量生产年传输速度可达6.4Gbps的HBM3（16GB和12GB）产品，并计划于下半年推出较HBM3容量更高性能更强的下一代HBM3P产品。业界相关人士预测，HBM市场还处于初期发展阶段，增长潜力巨大，HBM市场规模直至2025年，有望年均增长45%以上。 来源：界面 AI 三星 你可能会喜欢 昆仑万维开源Matrix-Game 4.0，单张消费级显卡即可实时生成游戏画面2026/10/15 14:31 DeepSeek网页及API部分中断近5小时，现已恢复2026/10/15 14:31 科研数据服务公司可视科学完成两轮融资，累计数千万元2026/10/15 14:31 小鹏向全球合作伙伴开放整车平台、图灵芯片和工程工具2026/10/15 14:31
