台积电周四表示,公司将派遣更多工人到美国亚利桑那州,推进耗资400亿美元的大型芯片工厂的建设,以确保其“快速投产”。该芯片制造工厂计划于2024年投入运营。附近的第二家工厂预计将生产目前最先进的3纳米芯片,预计将于2026年建成投产。台积电称,前往亚利桑那州的额外工人人数尚未确定,而且只会在当地停留有限的时间。新增员工不会影响目前每天在现场的1.2万名员工,公司在美国的招聘也不会受到影响。 来源:财联社 台积电 你可能会喜欢 新加坡生物科技公司K2 Therapeutics获5000万美元种子轮融资2026/08/12 17:44 阿里云M890超节点上线,已运行超2万亿参数大模型2026/08/12 16:41 DeepSeek招募IDC数据中心团队2026/08/12 16:40 国行Apple智能快来了?iOS 27 Beta 5代码已出现相关描述2026/08/12 16:39