高通全球副总裁孙刚今日在2023世界半导体大会上表示,AI计算将从云端逐步到云的边缘甚至终端迁移发展。“希望中国大数据模型也能在高通平台上落地。预计高通下一代手机平台,将有能力支持50亿到70亿参数的大数据模型;现在高通正在推出的新一代智能座舱平台,能够支持超过100亿参数的大数据模型。” 来源:财联社 大模型 高通 你可能会喜欢 看预告片看到吐的夏天,我开始怀念那个死去的 E32026/06/17 15:55 《黑神话:悟空》卖出 3000 万份,老外竟贡献超半2026/06/17 10:27 带摄像头的 AirPods?苹果 2027 年重磅新品曝光,不仅有 AI 视觉,还有第二代折叠屏2026/06/17 09:58 先进封装成半导体新战场,马来西亚OSAT产业寻求向上延伸2026/06/16 17:12