亚马逊云科技助力本田从硬件驱动向软件定义汽车转型

全球最大的汽车制造商之一使用亚马逊云科技的虚拟汽车开发环境,来加快软件定义汽车和新电动汽车服务的交付速度,同时提高能源效率。

荣耀规划在印尼开设超10家品牌体验店,推出近30款产品

荣耀进军印尼市场,不仅是其海外征程的又一里程碑,更是全球战略的关键进阶。

戴尔采用全球首创技术,推出创新PC显示器

戴尔科技集团采用全球首创技术,推出全新创新PC显示器,为行业再立新标杆。

EDGNEX数据中心进军美国市场,计划投资200亿美元

EDGNEX Data Centers by DAMAC宣布进军美国市场,预计未来容量将达2000MW。

HDMI规范2.2版本即将发布,支持更高分辨率和刷新率

新一代 HDMI® 技术和更高带宽支持一系列更高的分辨率和刷新率。

戴尔科技统一旗下PC、显示器、服务及配件的品牌命名

戴尔科技统一旗下产品组合品牌命名,旨在帮助用户更轻松、快速地找到相匹配的PC、配件及服务。

盛合晶微完成7亿美元新增定向融资

盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)宣布,面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。

黑芝麻智能携手阿里云与斑马智行深化舱驾融合合作

1月2日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,与"云+AI"领先者阿里云及阿里巴巴集团旗下汽车科技独角兽斑马智行达成深化战略合作协议,三方将共同致力于开发和推广舱驾融合解决方案,旨在为智能汽车行业提供更高效、更智能的驾驶体验。

晶泰科技选择亚马逊云科技为战略云服务提供商

亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上宣布,全球领先的人工智能(AI)和机器人驱动药物发现与材料创新的平台型科技公司晶泰科技选择亚马逊云科技作为其战略云服务提供商。

黑芝麻智能发布华山A2000家族,赋能全场景智驾

12月30日,黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。