高通的快速充电技术，已经成为了骁龙系列芯片的卖点之一。在公布 Quick Charge 4.0 技术半年后，高通于近日推出了 Quick Charge 4+ 标准。与以往的标准不同，制造商可以通过增加以下全部 3 项功能，获得 QC 4+ 认证：
双路充电（Dual Charge)：双路充电已是早期版本中的选项、但目前更强大，在终端中包含第二个电源管理集成电路(IC)。通过双路充电对终端充电，分散充电电流，可以实现更少的发热量并且缩短充电时间
智能热平衡：智能热平衡进一步增强“双路充电”，设计为自动通过温度最低的线路充电，消除热点以优化充电
先进安全功能：Quick Charge 4 已包含严密的内置安全协议。Quick Charge 4+ 更进一步并且设计为同时监控终端外壳和连接器温度水平。该额外保护层有助于防范过热和短路或损害 Type-C 连接器。
高通表示，QC 4+ 相较于 QC 4，充电速度上有 15% 的提升，而充电效率则是提升了 30%，此外，充电时的温度也将下降 3 摄氏度左右。到目前为止，只有昨天公布的努比亚 Z17 采用了高通的 Quick Charge 4+ 快充技术。
