一份来自凯基证券分析师郭明池的报告显示,苹果的 3D 感应技术明显领先与高通。凯基证券报道称,至少在 2019 年之前,高通的相关技术产品无法批量出货。

郭明池表示,对于消费级 3D 感应技术产品的生产方面,高通在软件和硬件领域目前都还不成熟,而这种不成熟将使得 Android 阵营产品在采用 3D 感应技术的时间上会受到较大影响。

目前来说,小米是高通 3D 感应技术的唯一潜在客户,而小米和高通正在等待苹果公布相关产品,待市场检验并看到消费者反馈后,两家公司再讨论如何对产品进行改进。

之前凯基证券的报告指出,即将发布的 OLED 屏幕版本 iPhone 将集成 “革命性的” 前置镜头和 3D 感应器,用于面部识别与解锁。

台积电将负责生产苹果的红外感应器的衍射光学元件晶圆级光学元件,高通将采用来自奇景光学(Himax)的 2 合 1 系统,这是苹果与高通的 3D 传感器供应商的 “重要不同” 之处。