博通(Broadcom)今天宣布,将在 4 月 3 日把总部从新加坡迁往美国,从而摆脱他们对高通(Qualcomm)采取敌意收购行为遇到的一个主要障碍。

博通原本计划在 5 月 6 日完成搬迁,新的计划要比原来提前了大约一个月,而 4 月 3 日也是高通召开年度股东大会的前两天。除了总部的搬迁外,博通还承诺每年在研发和工程方面投资 30 亿美元,制造方面投资 60 亿美元。

根据此前的消息,另一家芯片厂商英特尔(Intel)目前正在考虑收购博通,有分析指出,博通和高通合并将对英特尔构成威胁。英特尔目前正在关注博通收购高通的这笔交易,如果博通占据上风,那么英特尔将向博通发出收购要约。

高通此前已经拒绝了博通的收购提议,并指出,国家安全评估可能会为这笔交易带来阻碍。目前博通正在等待美国监管部门批准这笔交易,如果成功获得批准,这将是科技行业有史以来规模最大的交易之一。