今日,智能芯片公司寒武纪宣布完成数亿美元 B 轮融资,由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资 &金石投资、TCL 资本、中科院科技成果转化基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。据悉,寒武纪 B 轮融资后整体估值达 25 亿美元。

寒武纪科技是一家智能芯片公司,宗旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片,拥有终端和服务器两条产品线。在终端领域,寒武纪以处理器 IP 授权的形式与全世界同行上下游进行合作。2016 年推出的寒武纪 1A 处理器(Cambricon-1A)是款一商用深度学习专用处理器,面向智能手机、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备,在运行主流智能算法时性能功耗比超越 CPU 和 GPU 。目前公司与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系。

在云端,寒武纪致力于为全球客户提供智能处理芯片。2018 年 5 月发布的寒武纪 MLU100 智能芯片(Cambricon-MLU100),适用于视觉、语音、自然语言处理等类型的云端人工智能应用场景,可高效完成复杂智能处理任务,与寒武纪系列终端处理器适配,以端云协作的方式提供智能应用体验。

据了解,本轮融资后,寒武纪将进一步推广智能芯片的思想、技术和产品。

 

注:具体融资金额由投资方或企业方提供,动点科技不做任何背书。