根据MarketsandMarkets预测，2018年全球工业物联网(IIoT)市场规模约640亿美元，2023年可望成长至914亿美元，2018-2023年间CAGR为7.39%。
近期，我们可以观察到中国各地智慧生活、智慧工厂、到智慧城市的创新型态的商业崛起，不断地体现出生活方式的典范转移。全球物联网市场的成长受惠于诸多因素牵动，从可穿戴设备、出行工具、虚拟现实到人工智能，皆可看见亚洲智能硬件企业的影子无处不在。再加上，亚太地区逐渐发展为全球最重要的制造业中心，新兴体系与基础建设的完善，持续加强了智能硬件市场的发展，正成为下一个新创高地。
作为中国极具国际影响力的科技创新平台，TechNode动点科技整合国内外资源，在上海市杨浦区人民政府支持下，结合国家双创周活动，策划举办“2018亚洲智能硬件大赛(Asia Hardware Battle)”。此次大赛力求亚洲最杰出的智能硬件盛会，聚焦中国及亚洲各地区的智能硬件菁英，引领出“智能广域˙云集亚洲”的上海精神。大赛將汇聚来自大中华地区、东北亚地区、东南亚地区、到南亚地区国家等地优秀的硬创企业，展示亚洲硬件力量的百花齐放。
千年前的丝路辉煌，张骞策马西行，郑和扬帆南下，开启了整个远东横跨印度洋到中亚的贸易蓬勃。2018亚洲智能硬件大赛涵盖了10个核心国家和地区，包括亚洲“一带一路”沿线重点国家与地区，总计共有13个城市，预计将超过400个创新团队角逐亚洲总决赛获胜者。
亚洲各国的创新企业发展阶段与其特点，形塑了创新道路的多元性。日渐成熟的生活智慧化与生产智能化需求，正驱动着中国智能硬件市场日益繁荣、技术突破，与融合创所孕育出来的新机遇。据了解，韩国出台了“制造业创新3.0战略”、新加坡推出“研究、创新与企业2020”，而印度则出台“数字印度”及“创业印度”等配套举措，不外乎强调创新和研发能力的扎根。在这些路线图的指引下，硬件结合了人工智能、虚拟现实、无人机、智能出行等新业态，在亚洲各国呈现井喷式发展。
搭乘亚洲科技创新热潮“大众创业、万众创新”的双创路线，2018亚洲智能硬件大赛将再次起航，且动点国际新加坡办公室的成立，为大赛注入了更多国际化元素！今年7月底，大赛开始招募团队报名；9月中旬陆续于中国大陆、日本、韩国、中国香港、中国台湾、印度、泰国、新加坡、印尼、马来西亚等地举办分赛，最后入选的各地区冠军將于10月中旬汇集上海进行总决赛。
在当代创新科技生态圈中，各行各业都脱离不了智能硬件的软硬思维整合。 2018亚洲智能硬件大赛将关注硬件创新驱动力 — 采用多维度标准评选参赛作品，包括创新性、痛点解决、商业价值、可持续发展、技术突破、产品设计。同时，在创新基础上，更强调实用和持续性。我们将协助最终胜出的团队推进产品发展，并通过国际化平台，获得更好的亮相机会，扩大产品服务的影响力。
创新科技的兴起，化潮为流、浩荡向前，我们皆晓得「大浪淘沙沉者为金，风卷残云胜者为王」时间推进使得国际创新格局已今非昔比。然而“尺有所短，寸有所长”，科技的发展过程中需要交流合作，才能互利共赢。我们期待2018亚洲智能硬件大赛汇聚海内外最出色的菁英，共赴这场科技之约！
AHB官方网站： https://ahb.technode.com/2018/
