小米在 5 月发布了小米 8 探索版，这款手机的半透明背盖设计，在社交媒体上引发了一定热度的讨论。小米声称其以时尚的方式展示了手机内部元件，不过问题是，有报道称暴露的电路板并不真实。
微博用户@i冰宇宙发布了几张小米 8 探索版背部贴片的细节照，并称这些贴片“绝不是一张塑料贴纸，是一块复杂蚀刻工艺的装饰性主板。可以看到上边的电容电阻不是二维的图案，是三维的真实存在”。这里还有一段真机展示视频。
假定这些被曝光的部分是真实的，那么小米肯定会努力用真实的 3D 组件创造出视觉错觉，让他人看到小米 8 探索版时感受到真实感。不过，这些照片中的“零件”看起来是用来装点门面的。
小米发布小米 8 系列新品后，当天就有用户在社交媒体上提出质疑，表示骁龙处理器不可能被放在小米 8 探索版宣传图上的位置，而且周围元件的距离都相距太远，以及没有石墨或其他管道/电线/电缆用于散热。
实际上小米也承认其中存在一定的视觉欺骗，该公司在官网描述中称“小米 8 透明探索版展示元件并非与手机元器件一一对应”。在一份声明中小米声称“小米 8 探索版的半透明后盖的确是由半透明玻璃制成，并且其上未贴有照片贴纸”，并表示在背面上半部分看到的部分是真实主板的一部分。
按照微博上的照片（真实的话），或者依据小米此前的声明，小米 8 探索版的半透明显示效果无疑是具有欺骗性的。
