智慧场景服务商特斯联今日宣布完成 C1 轮融资,本轮融资金额为 20 亿元人民币,由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。该公司此前已获得光大控股、IDG 资本、中信系产业资本、商汤科技等投资机构的投资支持。

特斯联首席执行官艾渝表示,本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。

特斯联成立于 2015 年,该公司在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心,全国落地 8400 多个项目,目前已经获得国内授权专利 523 项,其中发明专利 260 项。

该公司在公告中称,其自成立以来保持年均营收 200% 以上高速增长。2019 年,特斯联在北京落地全国首个”5G+AIoT” 新型智慧社区,并与重庆市政府签订战略合作协议,打造新科技城。

注:具体融资金额由投资方或企业方提供,动点科技不做任何背书。