智慧场景服务商特斯联今日宣布完成 C1 轮融资，本轮融资金额为 20 亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。该公司此前已获得光大控股、IDG 资本、中信系产业资本、商汤科技等投资机构的投资支持。
特斯联首席执行官艾渝表示，本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。
特斯联成立于 2015 年，该公司在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心，全国落地 8400 多个项目，目前已经获得国内授权专利 523 项，其中发明专利 260 项。
该公司在公告中称，其自成立以来保持年均营收 200% 以上高速增长。2019 年，特斯联在北京落地全国首个”5G+AIoT”新型智慧社区，并与重庆市政府签订战略合作协议，打造新科技城。
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。
