据硅谷分析师报道，天风国际旗下分析师郭明錤今天送出的报告显示，均热板（VC：Vapor Chamber）对5G手机设计并非必须，预计2020年下半年5G iPhone上，苹果将使用石墨片设计。
郭明錤指出，预计华为2020年均热板需求会下滑50%，而明年5G手机对均热板需求显著低于预期，主要是这三点因素决定：
1、 SoC/处理器的主流制程在2020年将会转换至5nm/5nm+EUV，可有效降低手机功耗；
2、高通近期提供给品牌客户的5G手机参考设计中并未建议采用VC；
3、由于5G网络商用在2020年尚未普及，故5G手机大多情况下会透过4G、或5G与4G整合的方式上网，功耗较预期低。
此外，报告中还罗列了苹果、三星、华为等手机品牌采用VC计划，具体来说是：苹果会选择石墨片设计，而华为受益于先进SoC制程与系统设计，2020年5G手机功耗低于预期，其对VC需求预计是5000–6000万片 (市场共识的1–1.2亿)，同时将大量采用热管或热管+石墨片取代VC。
三星预计还只会在最高端的S系列与Note系列采用VC。至于其他中国品牌，大量采用功耗较低的高通与联发科中端5G芯片，同时5G手机几乎只支持Sub-6 GHz，功耗较低。故采用VC需求低于预期。
