据硅谷分析师报道,天风国际旗下分析师郭明錤今天送出的报告显示,均热板(VC:Vapor Chamber)对5G手机设计并非必须,预计2020年下半年5G iPhone上,苹果将使用石墨片设计。

郭明錤指出,预计华为2020年均热板需求会下滑50%,而明年5G手机对均热板需求显著低于预期,主要是这三点因素决定:

1、 SoC/处理器的主流制程在2020年将会转换至5nm/5nm+EUV,可有效降低手机功耗;

2、高通近期提供给品牌客户的5G手机参考设计中并未建议采用VC;

3、由于5G网络商用在2020年尚未普及,故5G手机大多情况下会透过4G、或5G与4G整合的方式上网,功耗较预期低。

此外,报告中还罗列了苹果、三星、华为等手机品牌采用VC计划,具体来说是:苹果会选择石墨片设计,而华为受益于先进SoC制程与系统设计,2020年5G手机功耗低于预期,其对VC需求预计是5000–6000万片 (市场共识的1–1.2亿),同时将大量采用热管或热管+石墨片取代VC。

三星预计还只会在最高端的S系列与Note系列采用VC。至于其他中国品牌,大量采用功耗较低的高通与联发科中端5G芯片,同时5G手机几乎只支持Sub-6 GHz,功耗较低。故采用VC需求低于预期。