蜂窝物联网芯片研发商移芯通信宣布，已完成 1 亿元人民币 A 轮融资，由祥峰投资领投，深创投、烽火产业基金、浦东科创、文资歌华跟投。本轮融资将主要用于产品研发生产。
移芯通信于 2017 年 2 月成立，是一家蜂窝物联网芯片研发商，主要从事蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于提供面向物联网和智能家电产品的整体解决方案。其所有核心技术和 IP 全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案，为客户提供一站式交钥匙（turnkey）完整方案和服务。其团队所开发的手机芯片已累计出货超过 1 亿片。
移芯通信已推出第一代基于 NB-IoT 标准的终端芯片 EC616。该芯片不仅集成了 PA，还集成了 PMIC、射频前端，帮助客户外围节约了 DCDC、load switch、射频前端滤波器和匹配等器件，大幅节省成本。该公司的新一代 NB-IoT 芯片 EC617 也已研发完毕，另一款产品 EC618 也在加紧研制当中。
祥峰投资执行合伙人夏志进表示：“越来越多的设备正接入物联网络，国家主推的 NB-IoT 标准也得到了广泛的认可。移芯团队拥有十多年通信芯片的设计经验，经过多年埋头研发之后已经推出市场上性能最好、成本和功耗最优的 NB-IoT 芯片。我们相信，凭借踏实的技术功底，移芯将有很好的发展。”
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。
