近日，5G 射频前端芯片公司芯朴科技宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资，本轮融资由华创资本领投，北极光创投、中科创星跟投。本轮融资将主要用于团队建设、芯片快速研发和迭代、市场拓展等方面。
芯朴科技成立于 2018 年末，总部位于上海，拥有完整的手机射频前端研发团队，其研发能力覆盖 GaAs、RF SOI、CMOS Analog 和 Digital 等各个领域。未来其研发的射频前端模组将应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。
本轮领投方、华创资本合伙人熊伟铭表示：“在国家大力鼓励 5G 技术推广的时间点，我国仍然缺乏世界级的射频前端芯片供应商。芯朴的团队在 2G/3G/4G 时代都证明了他们设计和量产先进射频前端芯片的能力，随着新一代蜂窝通讯技术的普及，我们坚定地看好芯朴在高端射频前端领域为中国半导体行业带来惊喜。”
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。
