碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成数千万元人民币天使轮融资,本轮融资由原子创投独家投资。本轮融资资金将主要用于产品研发、量产等方面。

忱芯是业内首家提出构建 “模块+” 新业态的半导体领域高科技企业,以系统级解决方案为导向,聚焦高性能碳化硅功率半导体模块,为终端客户提供更客制化的 “模块+” 一站式解决方案。

忱芯也是业内首家 “模块+” 新模式的倡导者,拥有数字化、智能化的碳化硅功率半导体模块驱动电路技术。

此外,依托团队拥有的多项世界首台/套碳化硅电力电子系统产品的正向开发和产业化经验,忱芯科技实现了更客制化,成功为终端客户呈现低成本、高性能的碳化硅功率半导体模块产品。

忱芯科技推出了业内首款应用 Cree 最新 SiC MOSFET 芯片的车规级 SiC 功率半导体模块,实现了超低杂感设计,大大减少芯片开关损耗,显著降低芯片电压应力,提升系统工作电压能力;此外,通过集成吸收电路,可大幅降低芯片电压应力和损耗。此款产品已交付客户,应用于高功率密度、高效率电机驱动系统。

秉承 “More Than POWER MODULE” 的核心理念,忱芯科技基于最新一代 NXP GD3100 驱动芯片、具有车规级功能安全的 SiC 功率半导体模块智能数字驱动电路,也于近日完成开发,将充分发挥 SiC MOSFET 的开关性能,为模块提供更可靠的驱动和更安心的保护功能。

注:具体融资金额由投资方或企业方提供,动点科技不做任何背书。