马来西亚半导体封装公司、MAPC成员FusionAP获得200万美元融资
动点出海获悉，马来西亚先进半导体封装公司FusionAP Sdn Bhd近日宣布获得200万美元pre-seed轮融资。 据了解，本轮融资由Vertex…
深圳出台措施助力半导体与集成电路全产业链突破
近日，记者从深圳市发展改革委获悉，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《若干措施》）已出台实施，提出要推进深圳市半导体与集成电路
马来西亚同Arm达成10年2.5亿美元技术授权协议
据媒体报道，马来西亚经济部长拉菲齐・拉姆利（Rafizi Ramli）称，该国同 Arm 达成了一项价值 2.5 亿美元的十年技术授权协议。同时，Arm…
“三步走”战略下，马来西亚半导体之路会通往何方｜SEA Now
科技无界，但也有着自己的独特进程。这里，动点出海将和大家一起回顾本周（2024.05.27-2024.06.02）东南亚地区的科技互联网领域都有哪些事件发生。…