继 6 月中旬完成由启明创投、IDG 资本及华登国际中国基金领投的 11 亿元人民币 A 轮融资后，通用智能芯片设计公司壁仞科技日前宣布完成 Pre-B 轮融资。在成立不到一年的时间内，壁仞科技已经累计融资近 20 亿元人民币。
本轮由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投，现有投资方松禾资本、IDG 资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。
本轮募集资金仍将用于加快产品技术研发与强化市场拓展。
壁仞科技创立于 2019 年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成。壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。
