芯驰科技(南京芯驰半导体科技有限公司)今日宣布已完成 5 亿元人民币 A 轮融资。本轮融资由和利资本领投,经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金及精确力升等老股东大比例跟投。

芯驰科技成立于 2018 年 6 月,致力于研发高性能高可靠的车规处理器芯片产品。公司总部位于南京市江北新区,在上海,北京拥有设计、研发中心。

两年多的时间里,芯驰科技完成了完整产品线的布局,于 2020 年上半年发布了 9 系列高性能汽车核心芯片产品矩阵,旗下的 X9、G9、V9 系列产品针对当前智能出行的核心业务领域——智能座舱、中央网关、自动驾驶等提供主控芯片,为面向未来的 “软件定义汽车” 的电子电气架构提供了硬件基础,并联合 71 家技术供应商提供了一站式的智能出行综合解决方案和参考设计。全系列产品提供快速配置功能模块和主流系统接口,实现低端、中端至高端的 Pin-to-Pin 硬件兼容,大幅加快客户的产品开发速度。

芯驰科技董事长张强表示,本轮融资完成后,芯驰科技将会围绕 X9、G9、V9 三个系列在软件、应用和生态上增加投入,助力客户量产落地。同时会加快新产品系列的研发,在新能源车、自动驾驶、C-V2X 等领域扩大布局。

注:具体融资金额由投资方或企业方提供,动点科技不做任何背书。