EDA（电子设计自动化）智能工业软件和系统企业芯华章今日宣布获亿元 Pre-A 轮融资。本轮由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资。本轮融资是芯华章首次市场化融资，资金将用于芯华章研发力量在全球的部署以及 EDA 与前沿技术的融合突破。
EDA 是集成电路产业创新的关键技术，是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件，芯片设计公司借助 EDA 软件和系统不断提高芯片研发效率和创新能力。数字经济的发展造就了更为丰富的芯片应用场景，EDA 的市场需求也随之飞速成长，但高技术壁垒延缓了该技术从自动化向智能化的发展。
芯华章于 2020 年 3 月创立。公司致力于突破当前 EDA 技术壁垒，从打造全系列验证 EDA 系统出发，通过融合新一代算法、机器学习、云计算与高性能硬件系统等前沿技术，重构集成电路验证系统的底层运算架构，打造面向未来的新一代 EDA 软件和系统，以全新技术赋能和推动芯片产业的发展。
芯华章董事长、创始人兼 CEO 王礼宾先生表示，“中国半导体产业在数字化时代的市场机遇中，需加速 EDA 技术突破并打造完整产业链，芯华章将加快研发芯片设计所需的 EDA 验证产品与系统，完善中国 EDA 工具产业链，提高集成电路创新效率。本轮融资资金将用于研发力量在全球的部署以及与前沿技术的融合突破。”
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。
