高通今天介绍了其最新的屏下指纹传感器，新传感器面积更大，识别速度也更快。
第二代高通 3D Sonic Sensor 相比前一代的面积要大 77%（8mm x 8mm 对比 4mm x 9mm），也就是说设备将拥有更大的指纹识别区域，并且可以扫描更大指纹面积以提升安全性。高通表示，其处理速度比上一代快 50%。
除了在尺寸和速度方面加大、提升之外，高通还设法让新指纹传感器能够适应更多材质进行感应，包括可折叠屏幕，甚至是水——如果在手湿情况下，识别成功率应该会得到一定提升。
至于何时能真正用上搭载最新传感器的手机，结合官方所述的该传感器将在“ 2021 年初”实装，所以我们很有可能在本周晚些时候的三星 Galaxy S21 发布会上见到它的身影。
