高通今天介绍了其最新的屏下指纹传感器,新传感器面积更大,识别速度也更快。

第二代高通 3D Sonic Sensor 相比前一代的面积要大 77%(8mm x 8mm 对比 4mm x 9mm),也就是说设备将拥有更大的指纹识别区域,并且可以扫描更大指纹面积以提升安全性。高通表示,其处理速度比上一代快 50%。

除了在尺寸和速度方面加大、提升之外,高通还设法让新指纹传感器能够适应更多材质进行感应,包括可折叠屏幕,甚至是水——如果在手湿情况下,识别成功率应该会得到一定提升。

至于何时能真正用上搭载最新传感器的手机,结合官方所述的该传感器将在 “ 2021 年初” 实装,所以我们很有可能在本周晚些时候的三星 Galaxy S21 发布会上见到它的身影。