英特尔的新 CEO Pat Gelsinger 宣布了几项重要计划。Gelsinger 公布了将更多英特尔芯片生产外包给第三方代工厂的计划；向美国亚利桑那州的两个新工厂投资 200 亿美元；以及将设立一个新部门「英特尔代工服务部」（Intel Foundry Services），为其他公司生产芯片。
上述公告属于英特尔设计和制造的新「IDM 2.0」战略。战略包括三个部分。首先，英特尔自有的半导体制造业务仍将会在自家产品方面扮演重要角色；其次，从 2023 年开始，包括台积电、三星等在内的代工厂将生产面向消费者和企业芯片的「英特尔计算产品核心产品」。
第三，是新公布的独立业务集团英特尔代工服务部，领导人是 Randhir Thakur，将利用英特尔的芯片生产技术为客户开发制造 x86、ARM 和 RISC-V 处理器。英特尔对外提供代工服务的芯片厂主要位于美国和欧洲，该业务的合作伙伴包括 IBM、高通、微软、Google 等。
英特尔在制造方面的扩张正值紧要关头：包括在亚利桑那州投资 200 亿美元新建芯片厂，以扩大英特尔现有的 Ocotillo 园区。紧迫的全球半导体短缺状况意味着对芯片的需求达到历史最高水平。新投资代工厂以及新的代工厂服务业务，可以帮助英特尔开辟新渠道，以采购对汽车、游戏机、显卡等产品都至关重要的芯片。Gelsinger 还预告称，更多工厂正在建设中，并承诺在今年晚些时候公布在美国、欧洲和世界其他地方进行扩张的消息。
英特尔还宣布了和 IBM 的新研发合作计划，主要关注下一代的逻辑芯片和半导体封装技术。但计划的细节尚未公布。
最后，英特尔还宣布将用新的「英特尔创新」大会来取代传统的「英特尔开发者论坛」。创新大会定于今年 10 月份在旧金山举行。
英特尔现在处于关键的十字路口：该公司面临来自 AMD 和苹果基于 Arm 的 M1 系列芯片的日益激烈竞争。在半导体制造技术上，英特尔曾经在行业内领先，但现在已经明显落后于台积电和三星电子等对手。上文提到的这些计划，代表英特尔希望赶紧修正航道。
