上海炬佑智能科技有限公司（以下简称“炬佑智能”）宣布完成超亿元B轮股权融资，由CPE源峰领投，南京动平衡资本跟投，老股东耀途资本，乾瞻财富共同参与。据悉，本轮融资资金将用于团队扩充，芯片产品研发迭代以及量产备货。
炬佑智能成立于2017年，是一家专注于3D传感领域的芯片设计公司，也是目前国内唯一实现ToF Sensor量产的芯片公司。2020年，炬佑智能成功将产品在平板电脑、机器人、智能门锁、安防、IoT等多个领域顺利导入，这些项目在2021年都将转入规模量产。
据介绍，炬佑智能拥有一支IC设计团队，成员多来自于大型外资芯公司，具有丰富的半导体行业从业经历。炬佑智能专注于3D传感系统，围绕ToF系统细分出三条IC产品线（ToF Sensor，Vcsel Driver，3D ISP），是目前世界上唯一同时拥有完整的ToF系统相关产品线的芯片设计公司。
此外，炬佑智能贯通从芯片到应用方案的每一个环节，致力于提供高性能ToF完整解决方案。围绕智能传感, 智能发光和智能处理三大技术板块，从芯片、模组、 算法与应用四个层次为客户提供ToF系统产品和解决方案。
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。
