6月8日，禾赛科技宣布完成超3亿美元D轮融资，领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和CPE。同时参与本轮融资的还有华泰美元基金，以及老股东光速中国、光速全球、启明创投等。
此次融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付（已获多个OEM定点），禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。
作为此轮融资的领投方，高瓴合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明表示：“作为自动驾驶最核心的传感器，激光雷达直接影响着自动驾驶行业的发展速度和水平。禾赛团队凭借深刻的技术积累和多年深耕，为市场提供了兼顾高性能、低成本、强稳定与可量产的创新型传感器解决方案。与此同时我们看到，激光雷达的下游应用场景日益丰富，汽车、机器人、工业等都将是这一技术大显身手的舞台。高瓴对于科技创新趋动的产业变革深信不疑，我们也相信禾赛科技将抓住这一历史性机遇，凭借一贯的创新勇气与奋斗精神，为客户和行业持续创造价值。”
禾赛科技是一家激光雷达制造商，致力于开发机器人和自动驾驶汽车的“眼睛”。禾赛的Pandar系列激光雷达产品凭借超高性能和可靠性，在Robotaxi和机器人市场获得了极高的市场占有率，客户遍布全球23个国家和地区的70+座城市。
禾赛已完成累计融资数亿美元，股东包括包括德国博世集团、百度、小米集团、美团、美国安森美半导体、光速、启明、CPE等全球行业企业和投资机构。
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。
