12 月 2-4 日, BEYOND Expo 2021 于中国澳门威尼斯人金光会展中心重磅举行。作为 2021 年度亚太地区最具影响力的科技博览会之一,本次大会邀请到了众多行业专家学者与意见领袖畅谈创新未来。大会同期举办多场主题论坛,涵盖元宇宙、绿色经济、智慧医疗、人工智能等多个领域,为企业、产品、资本和产业提供全方位融合互动的平台,促进亚太地区甚至全球科技创新行业的发展。未来科技赋能人类发展创新技术发布活动是 BEYOND Expo 2021 的重点活动之一。BEYOND 组委会荣幸邀请到深圳顺熵科技有限公司 CEO 朱永刚先生为我们带来《高效传热技术及热管理系统》。

随着国家大力推进 “新基建” 战略,5G 基建、大数据中心、人工智能、工业互联网等与大数据基础架构相关的新型基础设施建设正在加速推进。这些应用的发展离不开底层技术,例如芯片技术、电子器件、动力电池等等。多个核心技术的飞速发展,要求底层技术更小型化,更高能量密度,造成发热量的急剧增加。

朱永刚先生谈到目前哈尔滨工业大学(深圳)联合深圳顺熵科技研发的技术,“我们研发的技术,基于传统的平板热管技术,在一个中空的墙体内布置我们的结构,布置我们的多孔介质材料。导热板从热端吸热以后,可以将热量瞬间变成气体,以最快的速度冷凝之后变成液体,随后回流到热端,形成一套自我循环的系统,能够将热量从一端导到另一端。核心技术就是微流体结构和微纳表面结构,还有多孔介质材料以及纳米头层。“

随后朱永刚先生例举了两个主要的例子,“我们研发的有效导入技术差不多是铜的几百倍左右,是石墨烯材料的几十倍到接近百倍的水平。我们还跟很多应用厂商合作,将我们的技术运用在不同的应用场景。我们还可以根据产品的应用,用不同的材料做导热器件。

为了展示我们技术的先进性,我们与目前在用的基站产品进行了对标,在相同的导热条件下,我们的技术是现有产品导热的三倍,它一次循环的时间是我们三次循环的时间,也就是说它可以实现 200 瓦的芯片散热,然而我们的技术,可以散发 500~600 瓦的芯片热量,这是史无前例的散热能力。

我们的技术不仅散热量大,而且启动速度快。从热源发热以后,我们几秒之内就能将热能冷凝,并传输到另一端,而现有的产品至少需要半分钟。我们的技术,有广阔的应用市场,从国防运输、能源到信息与通信,我们对标的这些主要产业都有一些合作伙伴在推广我们的技术,这些技术也有广阔的应用市场,仅仅散热部件在中国就有 2000 亿规模的水平。在未来的几年之内,我们还将继续主攻芯片散热,电池热管理和数据中心的散热。”