特斯拉首席执行官马斯克似乎下定决心要 “解决” 自动驾驶问题,特斯拉多年来一直致力于其自动驾驶系统和完全自动驾驶 Beta 功能。正如我们所知道的那样,这家美国电动汽车制造商现在正在推进其单堆栈 FSD Beta 版本 11,并且有报道称该公司还从台积电 (TSMC) 订购了大量芯片。

如果关于该订单的说法属实,那么特斯拉似乎已经订购了下一代芯片,其功能可能比其专有的全自动驾驶计算机中使用的当前芯片强大得多。自 2016 年以来,特斯拉一直在组建一个特殊的芯片团队并开发自己的芯片。事实上,迄今为止由三星提供的芯片早在 2019 年就作为特斯拉 Hardware 3 FSD 计算机的一个组件亮相。

特斯拉一直致力于更新和改进其技术,随着先进的驾驶员辅助系统不断进步,芯片和 FSD 计算机已成为电动汽车制造商车辆不可或缺的一部分。有传言称特斯拉将在不久的将来将其 Hardware 4 FSD 计算机推向市场,但目前还没有太多关于该技术本身的信息。我们确实知道它应该在即将到来的 Cyber​​truck 中首次亮相,该卡车将于明年上市。

如果 2019 年推出的 Tesla 芯片还不够——处理帧的能力比早期的 Nvidia Autopilot 硬件快 21 倍——Tesla 一直在宣传下一代芯片,Elon Musk 称其性能要好三倍。

看来下一代芯片可能正是来自台积电的产品。如果订单成为现实,特斯拉最终可能会在 2023 年成为该公司最大的客户之一。据 Teslarati 称,有关这笔交易的报道来自亚洲以外的各种新闻来源,包括台湾经济日报和中国的媒体。据报道,台积电将从亚利桑那州的一家生产工厂向特斯拉供应下一代芯片。但是,需要明确的是,特斯拉和台积电都没有证实这些说法。

希望特斯拉能分享更多有关其即将推出的 Hardware 4 和下一代芯片计划的详细信息。