本田表示,针对半导体持续短缺的问题,公司通过短期和中长期两个方面采取措施,尽快将产品交付给客户。其中,在短期措施上,除了进一步加强与供应商的关系外,本田还进行了关键零部件的双重采购和替代零部件的开发。在中长期措施方面,在加强风险感知措施的同时,本田一直在与半导体制造商建立合作关系和加强合作,包括与台积电的战略合作,本田努力确保半导体的稳定采购。 来源:界面 台积电 本田 你可能会喜欢 苹果芯片部门负责人可能是下一个离职的高管2025/12/08 11:11 菲律宾数字银行Tonik获1200万美元融资2025/12/05 17:25 美主播听信 ChatGPT 求偶建议骚扰 11 名女性,面临 70 年监禁2025/12/05 15:27 Steam 主机可能是压垮 Xbox 的最后一根稻草2025/12/05 15:10