本田表示,针对半导体持续短缺的问题,公司通过短期和中长期两个方面采取措施,尽快将产品交付给客户。其中,在短期措施上,除了进一步加强与供应商的关系外,本田还进行了关键零部件的双重采购和替代零部件的开发。在中长期措施方面,在加强风险感知措施的同时,本田一直在与半导体制造商建立合作关系和加强合作,包括与台积电的战略合作,本田努力确保半导体的稳定采购。 来源:界面 台积电 本田 你可能会喜欢 月之暗面完成5亿美元C轮融资,现金储备超百亿2025/12/31 21:45 报告:印尼新经济长期增长前景乐观,GoTo与Grab潜在合并成关键变数2025/12/31 16:22 “欢迎光临,明年再来!”|年度回顾2025/12/31 15:45 前索尼高管:游戏业应走向硬件大一统2025/12/31 15:16