本田表示,针对半导体持续短缺的问题,公司通过短期和中长期两个方面采取措施,尽快将产品交付给客户。其中,在短期措施上,除了进一步加强与供应商的关系外,本田还进行了关键零部件的双重采购和替代零部件的开发。在中长期措施方面,在加强风险感知措施的同时,本田一直在与半导体制造商建立合作关系和加强合作,包括与台积电的战略合作,本田努力确保半导体的稳定采购。 来源:界面 台积电 本田 你可能会喜欢 谷歌将在马来西亚投资150亿美元2026/11/05 17:02 中兴否认合资出售手机业务传闻,称与事实严重不符2026/11/05 13:50 消息称甲骨文取消腾讯70亿美元AI芯片租赁协议2026/11/05 13:50 华为申请OSTA商标,消息称新手机子品牌“星芒”首款机型为O1 Pro2026/11/05 13:50