本田表示,针对半导体持续短缺的问题,公司通过短期和中长期两个方面采取措施,尽快将产品交付给客户。其中,在短期措施上,除了进一步加强与供应商的关系外,本田还进行了关键零部件的双重采购和替代零部件的开发。在中长期措施方面,在加强风险感知措施的同时,本田一直在与半导体制造商建立合作关系和加强合作,包括与台积电的战略合作,本田努力确保半导体的稳定采购。 来源:界面 台积电 本田 你可能会喜欢 消息称苹果已基本放弃Vision Pro,重心转向智能眼镜2026/04/30 17:42 消息称Anthropic新一轮融资估值或达8500亿至9000亿美元2026/04/30 15:28 新加坡白标SaaS平台Cata获得530万美元融资2026/04/30 14:24 新加坡AI设计平台FORMAS.AI获得398万美元融资2026/04/29 21:04