德国芯片制造商英飞凌和台湾合同制造商富士康将在电动汽车领域建立长期合作伙伴关系。两家公司还计划在 2023 年底前在台湾开设应用中心。根据现已签署的谅解备忘录 (MoU)，两家公司将合作在大功率汽车应用中实施碳化硅技术，包括牵引逆变器、车载充电器和 DC-DC 转换器，并共同开发电动汽车解决方案。这些将基于英飞凌的系统理解、技术支持和 SiC 产品供应，以及富士康的电子设计和制造专业知识以及系统集成能力。
对于英飞凌来说，这是几周内第二次与台湾公司签署合作协议。3 月底，这家德国芯片制造商扩大了与能源和电源管理系统供应商台达电子的现有合作，将电动汽车组件纳入其中。
就富士康而言，它已经在 2022 年推出了三款基于其 MIH 平台的电动汽车，并宣布了更多。这家台湾公司已经在美国生产电动汽车。在俄亥俄州的洛兹敦，富士康接管了 Lordstown Motors 的前通用汽车工厂，富士康在那里开始生产 Lordstown Endurance。Fisker Pear 也将从 2024 年开始在该工厂生产。富士康正在沙特阿拉伯和泰国等地制定进一步的工厂计划。
作为新建立的合作伙伴关系的一部分，英飞凌和富士康希望在台湾开设的应用中心将专注于优化车辆应用，包括智能座舱应用、高级驾驶辅助系统和自动驾驶应用。此外，两人计划在那里开发电动汽车领域的应用程序，例如电池管理系统和牵引逆变器。
Infeon表示，此次合作涵盖了英飞凌的广泛汽车产品，包括传感器、微控制器、功率半导体、特殊应用的高性能存储器、人机界面和安全解决方案。申请中心预计将于2023年开放。
“汽车行业正在发展。随着电动汽车市场的快速增长以及对更多续航里程和性能的相关需求，电动汽车的发展必须继续推进和创新，”英飞凌汽车事业部总裁彼得席弗说。“英飞凌对创新和零缺陷质量的承诺和热情使我们成为客户的最佳合作伙伴。我们期待与富士康一起谱写电动汽车的新篇章。”
富士康电动汽车首席战略官 Jun Seki 表示有信心合作将带来优化的车辆。“我们很高兴与英飞凌合作，并相信此次合作将带来优化的架构、产品性能、成本竞争力和高系统集成度，从而为客户提供最具竞争力的汽车解决方案，”Seki 表示。
