台积电周四表示，公司将派遣更多工人到美国亚利桑那州，推进耗资400亿美元的大型芯片工厂的建设，以确保其“快速投产”。该芯片制造工厂计划于2024年投入运营。附近的第二家工厂预计将生产目前最先进的3纳米芯片，预计将于2026年建成投产。台积电称，前往亚利桑那州的额外工人人数尚未确定，而且只会在当地停留有限的时间。新增员工不会影响目前每天在现场的1.2万名员工，公司在美国的招聘也不会受到影响。 来源：财联社 台积电 你可能会喜欢 恒舟一号可复用运载火箭通过方案论证评审，转入方案设计阶段2026/10/12 14:56 华为再次申请“星芒”商标，涵盖手机、电脑等产品2026/10/12 14:42 问界拟2027年进入欧洲，已启动整车认证2026/10/12 14:42 大疆前工程师创办的墨现科技获数千万元融资2026/10/12 14:42
