高通全球副总裁孙刚今日在2023世界半导体大会上表示,AI计算将从云端逐步到云的边缘甚至终端迁移发展。“希望中国大数据模型也能在高通平台上落地。预计高通下一代手机平台,将有能力支持50亿到70亿参数的大数据模型;现在高通正在推出的新一代智能座舱平台,能够支持超过100亿参数的大数据模型。” 来源:财联社 大模型 高通 你可能会喜欢 比亚迪将为仰望品牌举办海外发布会2026/09/30 22:56 豆包个人助理“小豆”拟推出独立App,目前仍在内测2026/09/30 22:56 中国大模型首次进入OpenAI企业付费结算体系,Kimi K3接入Codex2026/09/30 22:56 美团LongCat-2.5-Preview加入图像理解能力2026/09/30 22:56