高通全球副总裁孙刚今日在2023世界半导体大会上表示,AI计算将从云端逐步到云的边缘甚至终端迁移发展。“希望中国大数据模型也能在高通平台上落地。预计高通下一代手机平台,将有能力支持50亿到70亿参数的大数据模型;现在高通正在推出的新一代智能座舱平台,能够支持超过100亿参数的大数据模型。” 来源:财联社 大模型 高通 你可能会喜欢 消息称苹果已基本放弃Vision Pro,重心转向智能眼镜2026/04/30 17:42 消息称Anthropic新一轮融资估值或达8500亿至9000亿美元2026/04/30 15:28 新加坡白标SaaS平台Cata获得530万美元融资2026/04/30 14:24 新加坡AI设计平台FORMAS.AI获得398万美元融资2026/04/29 21:04