高通全球副总裁孙刚今日在2023世界半导体大会上表示,AI计算将从云端逐步到云的边缘甚至终端迁移发展。“希望中国大数据模型也能在高通平台上落地。预计高通下一代手机平台,将有能力支持50亿到70亿参数的大数据模型;现在高通正在推出的新一代智能座舱平台,能够支持超过100亿参数的大数据模型。” 来源:财联社 大模型 高通 你可能会喜欢 新加坡工业机器人公司Doozy Robotics获得种子轮融资2026/05/22 16:48 投资到最后,是选对同路人2026/05/22 16:02 AI 做不出下一个《GTA》?母公司老板力挺 AI 的同时泼了盆冷水2026/05/22 14:50 XBOX:你的时间归我了2026/05/22 13:43