据外媒消息,软银旗下的芯片设计公司ARM向美国证交会提交IPO申请,申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉,计划9月份进行的这宗IPO,有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易,并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。 ARM是总部位于英国的芯片架构设计巨头,其前身于1978年创立,核心创始团队来自剑桥大学。其专注于为苹果、高通、英特尔和英伟达等客户设计芯片,电路设计已经被纳入数十亿台电子设备中。 ARM IPO 你可能会喜欢 新加坡AI公司Level3AI完成1300万美元种子轮融资2026/01/22 17:51 从Sony到Tony:一家日本巨头的和解与自救2026/01/22 17:30 拒绝“AI 糟粕”!美 800 名顶尖艺术家联名宣战:人类创作不容被廉价算法淹没2026/01/22 15:03 苹果正在研发 AirTag 大小的 AI 穿戴设备2026/01/22 14:40