据外媒消息,软银旗下的芯片设计公司ARM向美国证交会提交IPO申请,申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉,计划9月份进行的这宗IPO,有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易,并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。 ARM是总部位于英国的芯片架构设计巨头,其前身于1978年创立,核心创始团队来自剑桥大学。其专注于为苹果、高通、英特尔和英伟达等客户设计芯片,电路设计已经被纳入数十亿台电子设备中。 ARM IPO 你可能会喜欢 字节跳动整合三大工程技术团队,成立“中国交易与广告”部门2025/11/18 17:50 菲律宾初创融资大幅降温,25年交易量同比减半2025/11/18 16:45 苹果 iPhone Air 核心设计师离职,转投 AI 初创公司2025/11/18 10:52 F1 技术给列车上网提速,英国试点高速列车 Wi-Fi 新方案2025/11/18 10:41