据外媒消息,软银旗下的芯片设计公司ARM向美国证交会提交IPO申请,申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉,计划9月份进行的这宗IPO,有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易,并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。 ARM是总部位于英国的芯片架构设计巨头,其前身于1978年创立,核心创始团队来自剑桥大学。其专注于为苹果、高通、英特尔和英伟达等客户设计芯片,电路设计已经被纳入数十亿台电子设备中。 ARM IPO 你可能会喜欢 法拉利要到 2028 年才能推出第二款电动车2025/06/19 23:24 为外籍劳工提供工资账户,Instapay获300万美元融资2025/06/19 17:38 续命618:国补下场,外卖救场2025/06/19 17:02 岚图FREE+将在 6 月底搭载HarmonySpace 5 上市2025/06/19 16:11