据外媒消息,软银旗下的芯片设计公司ARM向美国证交会提交IPO申请,申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉,计划9月份进行的这宗IPO,有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易,并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。 ARM是总部位于英国的芯片架构设计巨头,其前身于1978年创立,核心创始团队来自剑桥大学。其专注于为苹果、高通、英特尔和英伟达等客户设计芯片,电路设计已经被纳入数十亿台电子设备中。 ARM IPO 你可能会喜欢 iPad mini 8或将明年登场,有望推出更低价版本2025/10/07 20:12 报告:全球超50%创投资金流向AI领域2025/10/07 20:03 ChatGPT开放外部App接入,迈向“AI应用商店”时代2025/10/07 19:56 Duolingo推出新广告平台,让学习角色“出演”品牌内容2025/10/06 21:41