据外媒消息,软银旗下的芯片设计公司ARM向美国证交会提交IPO申请,申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉,计划9月份进行的这宗IPO,有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易,并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。 ARM是总部位于英国的芯片架构设计巨头,其前身于1978年创立,核心创始团队来自剑桥大学。其专注于为苹果、高通、英特尔和英伟达等客户设计芯片,电路设计已经被纳入数十亿台电子设备中。 ARM IPO 你可能会喜欢 苹果折叠屏最新动态:生产延期,发布不跳票2026/04/13 17:52 消息称苹果首款智能眼镜有四种外观方案2026/04/13 17:24 万元起步的 E-bike,被这家公司在海外卖出了 200 万台2026/04/13 17:03 三菱计划在菲律宾生产混动汽车,三星或在越南建设芯片封装工厂|SEA Now2026/04/13 12:30