据外媒消息,软银旗下的芯片设计公司ARM向美国证交会提交IPO申请,申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉,计划9月份进行的这宗IPO,有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易,并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。 ARM是总部位于英国的芯片架构设计巨头,其前身于1978年创立,核心创始团队来自剑桥大学。其专注于为苹果、高通、英特尔和英伟达等客户设计芯片,电路设计已经被纳入数十亿台电子设备中。 ARM IPO 你可能会喜欢 联合国批准成立首个人工智能治理小组2025/08/28 13:39 任天堂成立子公司 Nintendo Stars,专责 IP 改编电影事业2025/08/28 13:15 追觅官宣造车,首款车计划对标布加迪威龙2025/08/28 11:14 消息称苹果高管埃迪·库伊曾力荐收购特斯拉与 Netflix,均遭库克否决2025/08/28 10:14