据外媒消息,软银旗下的芯片设计公司ARM向美国证交会提交IPO申请,申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉,计划9月份进行的这宗IPO,有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易,并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。 ARM是总部位于英国的芯片架构设计巨头,其前身于1978年创立,核心创始团队来自剑桥大学。其专注于为苹果、高通、英特尔和英伟达等客户设计芯片,电路设计已经被纳入数十亿台电子设备中。 ARM IPO 你可能会喜欢 蔚来萤火虫正式发布,11.98万元起2025/04/19 21:25 2025 上海车展前瞻:理想MEGA Home家庭特别版2025/04/18 21:55 东盟跨境支付一体化进程在加速,但还有些问题需注意2025/04/18 20:30 当大模型开始进化教学DNA2025/04/18 17:58