据外媒消息,软银旗下的芯片设计公司ARM向美国证交会提交IPO申请,申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉,计划9月份进行的这宗IPO,有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易,并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。 ARM是总部位于英国的芯片架构设计巨头,其前身于1978年创立,核心创始团队来自剑桥大学。其专注于为苹果、高通、英特尔和英伟达等客户设计芯片,电路设计已经被纳入数十亿台电子设备中。 ARM IPO 你可能会喜欢 用量子传感技术找矿,Atomionics获1270万美元融资2025/09/17 16:42 告别燃油动力,保时捷 Boxster 与 Cayman 将转型成电动高性能跑车2025/09/17 15:39 微信聊天支持实况图,但目前仅限 iOS 客户端2025/09/17 14:52 报道称中芯国际正在测试由上海初创公司宇量昇制造的深紫外光刻机2025/09/17 11:44