台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议上,发布进军至1nm制程的产品规划蓝图。预计到2030年,在3D封装内提供超过1兆个晶体管,且公司正在开发在单体式(monolithic)架构包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标,该公司重申正在致力于发展2nm级N2和N2P生产节点、1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺,预计将于2030年完成。 与此同时,有消息称台积电2纳米先进制程研发顺利,有望推进2025年量产目标,台积电研发组织12月加发特别贡献奖金,慰劳研发人员。 台积电 你可能会喜欢 原来特斯拉的前向摄像头是用来提升自动驾驶与智能召唤性能的2025/06/17 14:19 瑞典打脸特斯拉:斯德哥尔摩全城范围 FSD 测试未获批准2025/06/17 10:34 就是要土豪金!特朗普家族推出 Trump Mobile 与 499 美元奢华手机2025/06/17 09:57 小鹏汇天王潭:量产飞行汽车将实现个人自由飞行|BEYOND Expo 2025专题报道2025/06/16 21:58