台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议上,发布进军至1nm制程的产品规划蓝图。预计到2030年,在3D封装内提供超过1兆个晶体管,且公司正在开发在单体式(monolithic)架构包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标,该公司重申正在致力于发展2nm级N2和N2P生产节点、1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺,预计将于2030年完成。 与此同时,有消息称台积电2纳米先进制程研发顺利,有望推进2025年量产目标,台积电研发组织12月加发特别贡献奖金,慰劳研发人员。 台积电 你可能会喜欢 苹果收购独立游戏工作室 RAC7,后者代表作《Sneaky Sasquatch》2025/05/28 10:16 微软 Surface 新品在欧洲不再标配电源适配器2025/05/28 10:07 雷鸟创新发布雷鸟X3 Pro等多款新品2025/05/27 22:42 一汽奔腾悦意07提供两种超级电混共4款车型2025/05/27 20:13