台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议上,发布进军至1nm制程的产品规划蓝图。预计到2030年,在3D封装内提供超过1兆个晶体管,且公司正在开发在单体式(monolithic)架构包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标,该公司重申正在致力于发展2nm级N2和N2P生产节点、1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺,预计将于2030年完成。 与此同时,有消息称台积电2纳米先进制程研发顺利,有望推进2025年量产目标,台积电研发组织12月加发特别贡献奖金,慰劳研发人员。 台积电 你可能会喜欢 报告:超半数马来西亚消费者使用AI购物2025/08/08 17:33 任天堂说别多想,每个月玩一款我的游戏就够了2025/08/08 16:26 谷歌想让你用AI助手,为孩子一键生成专属睡前故事书2025/08/08 16:06 马斯克叫停自研芯片2025/08/08 13:40