台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议上,发布进军至1nm制程的产品规划蓝图。预计到2030年,在3D封装内提供超过1兆个晶体管,且公司正在开发在单体式(monolithic)架构包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标,该公司重申正在致力于发展2nm级N2和N2P生产节点、1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺,预计将于2030年完成。 与此同时,有消息称台积电2纳米先进制程研发顺利,有望推进2025年量产目标,台积电研发组织12月加发特别贡献奖金,慰劳研发人员。 台积电 你可能会喜欢 iPad mini 8或将明年登场,有望推出更低价版本2025/10/07 20:12 报告:全球超50%创投资金流向AI领域2025/10/07 20:03 ChatGPT开放外部App接入,迈向“AI应用商店”时代2025/10/07 19:56 Duolingo推出新广告平台,让学习角色“出演”品牌内容2025/10/06 21:41