日本行业领导者，包括丰田、日产、本田、斯巴鲁、松下和其他七家公司，正在联手开发先进的汽车软件。本月早些时候，包括汽车、电气元件和半导体制造商在内的 12 家公司创建了“汽车高级 SoC 研究”( ASRA )。
ASRA 成立的目的是研究和开发汽车用高性能半导体 (SoC)。该集团将集中人才和丰富的行业经验，到2028年开发车载芯片。从2030年开始，该研究小组的目标是在量产车辆中安装SoC。如今，每辆汽车至少使用 1,000 个半导体，这项技术变得越来越重要。
在数字化互联电动汽车的新时代，软件是关键。SoC 为许多功能提供支持，包括信息娱乐和自动驾驶功能。ASRA 旨在开发具有小芯片技术和各种半导体类型的 SoC。小芯片是一种较小的芯片，用于形成更大的芯片。它们可以帮助减少开发时间和成本，同时提供更高的性能。
该研究小组将与行业、政府和其他合作伙伴合作推进该技术。
ASRA 成员包括：
汽车制造商：丰田、本田、马自达、日产和斯巴鲁。
电气元件制造商：电装和松下。
半导体公司：日本 Cadence Design Systems、Mirise tech corp、Renesas Electronics corp、Socionext inc.、Synopsys Japan。
