在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可实现光学I/O（输入/输出）共封装，提高带宽的同时，降低了功耗并延长了传输距离，主要应用于数据中心和高性能计算设备。 来源：界面 英特尔 你可能会喜欢 东南亚PE投资额骤降过半，退出金额创四年新高2026/07/31 17:57 坐上这把椅子，据说怎么动都能得到好支撑2026/07/31 15:50 防不胜防的AI “杀猪盘”：缺乏恶意特征，现有安全机制难防 AI 情感操控2026/07/31 13:12 内存荒之下，苹果 iPhone 与 Mac 表现依然亮眼2026/07/31 10:23
