在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可实现光学I/O（输入/输出）共封装，提高带宽的同时，降低了功耗并延长了传输距离，主要应用于数据中心和高性能计算设备。 来源：界面 英特尔 你可能会喜欢 Switch 2 涨价，游戏主机正沦为小众奢侈品2026/05/09 17:05 新加坡推进新交所-纳斯达克双重上市通道2026/05/09 15:04 索尼 PlayStation：AI 是帮助制作游戏的“强大工具”2026/05/09 10:26 任天堂 Switch 2 销量逼近 2000 万台，主机今秋涨价2026/05/09 10:14
