在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可实现光学I/O（输入/输出）共封装，提高带宽的同时，降低了功耗并延长了传输距离，主要应用于数据中心和高性能计算设备。 来源：界面 英特尔 你可能会喜欢 比亚迪将为仰望品牌举办海外发布会2026/09/30 22:56 豆包个人助理“小豆”拟推出独立App，目前仍在内测2026/09/30 22:56 中国大模型首次进入OpenAI企业付费结算体系，Kimi K3接入Codex2026/09/30 22:56 美团LongCat-2.5-Preview加入图像理解能力2026/09/30 22:56
