在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可实现光学I/O（输入/输出）共封装，提高带宽的同时，降低了功耗并延长了传输距离，主要应用于数据中心和高性能计算设备。 来源：界面 英特尔 你可能会喜欢 印尼B2B分销平台Baskit获得440万美元A轮融资2026/04/17 20:18 任天堂 Switch 2 冰火两重天2026/04/17 17:06 你以为在用 AI 提效，其实每周都在给 AI “打工” 8 小时2026/04/17 13:30 Netflix 联合创始人在任职 30 年后离开公司2026/04/17 09:59
