当地时间1月10日,美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产4纳米芯片。
据路透社报道,雷蒙多接受采访时说:“这是我们国家历史上首次在美国本土、由美国工人生产出领先4纳米芯片。”雷蒙多称,4纳米芯片在最近几周开始在美国生产。“这是一个重大突破,史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。”
报道称,为了重振美国芯片产业,美国总统拜登2022年通过一项总值527亿美元的半导体制造和研究补贴计划,并说服包括台积电在内的领先半导体公司在美国设立晶圆厂。
台积电目前在亚利桑那州有两座晶圆厂,2024年4月同意将投资额增加250亿美元至650亿美元,并计划于2030年在该州建立第三座晶圆厂。
去年11月,美国商务部批准向台积电美国子公司拨款66亿美元来建厂,台积电还获得最高可达50亿美元的低息贷款。
台积电早前预计,亚利桑那州的第一座晶圆厂将在2025年上半年量产,第二座晶圆厂将在2028年生产最先进的2纳米芯片。此外,台积电同意在该州晶圆厂采用最先进的“A16芯片”制造技术。
台积电是全球最大的芯片代工厂,也是苹果、英伟达等科技巨头企业的主要供应商。根据美国商务部预测,到2030年,美国将能生产全球约20%的先进芯片,而过去美国先进芯片的产能几乎为零。
来源:证券时报