马来西亚与软银旗下Arm签署2.5亿美元协议，以支持该国半导体行业

马来西亚已与英国芯片设计公司Arm Holdings达成协议，以使用后者的先进技术。这个东南亚国家正寻求加强其在半导体上游供应链中的作用，并向高科技产业转型。

周三，马来西亚签署了一项协议，将在10年内向软银集团旗下的Arm支付2.5亿美元，以获得知识产权授权，涵盖七个计算子系统和Arm Flexible Access计划。预计该协议将推动马来西亚实现生产先进制程芯片的目标。

马来西亚的半导体行业传统上专注于中游和下游业务。马来西亚总理易卜拉欣在讲话中表示，作为合作的一部分，Arm将培训1万名芯片工程师，并支持本地设计的半导体产品的开发。