3月17日，天风国际证券分析师郭明錤发文称，英伟达新AI服务器的芯片与系统方案为GTC 2025硬件更新关键。新AI芯片B300为发布会关键重点，包括Dual-die（CoWoS-L）与Single-die（CoWoS-S），最大亮点为HBM自192GB显著升级至288GB，运算效能较B200提升50%（FP4）。B300预计在2Q25试产并于3Q25量产，提供算力更强且平均token成本更低的Scale-up与Scaling-out之参考设计方案。
英伟达接下来对Blackwell系列产品的划分会变得更加细致，以满足云端服务商和OEM服务器供应商不同的产品需求。此外，英伟达会以更加灵活的方式对供应链进行调整，B300系列产品将于2025年第二季至第三季间开始出货。
