马来西亚半导体产业正在寻找传统封装测试之外的新增长路径。
Kenanga Research近日在一份研报中指出，随着AI和HPC需求持续上升，先进封装正成为半导体价值链中的新一轮竞争焦点。对马来西亚而言，这一趋势的意义不只在于传统封装测试需求扩大，更在于其既有OSAT基础有机会进一步延伸至先进测试、精密自动化、2.5D/3D封装和chiplet相关支持能力。
研报指出，随着摩尔定律放缓，AI/HPC工作负载对内存带宽、延迟、能效和散热提出更高要求，先进封装已不再只是传统后端组装环节，而是决定逻辑芯片、存储、射频、传感器和电源组件如何在系统内协同运作的关键技术层。
从市场规模看，Kenanga Research援引Yole的研究称，全球先进封装市场预计将从2025年的约540亿美元增长至2031年的1090亿美元，复合年增长率约为14%。这一增长主要受到AI、HPC、汽车、移动设备、网络和消费电子等领域半导体含量提升的推动。
在先进封装内部，2.5D/3D堆叠封装被视为更具结构性吸引力的细分方向。该领域预计复合年增长率约为21%，主要受AI/HPC和高带宽内存（HBM）集成需求推动。随着AI模型变得更大、数据处理需求更高，处理器需要更快访问存储资源，也推高了对2.5D中介层、高端基板、精细互连和先进键合技术的需求。
先进封装的增长并不会平均分布在所有细分技术上。研报认为，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和部分系统级封装（SiP）仍将受益于手机和消费电子出货量，但更强的价值创造预计将集中在AI/HPC相关封装技术上，包括FCBGA、2.5D/3D集成、HBM、混合键合、高端基板，以及未来的玻璃基板。
在这一背景下，马来西亚的基础在于其较成熟的外包半导体封装测试（OSAT）和半导体支持生态。Kenanga Research认为，更大的机会不在于传统组装和测试本身，而在于进一步进入先进测试、精密自动化、光子封装、工艺基础设施以及chiplet相关设计支持等更高价值环节。
其中，自动化和测试设备企业可能是较清晰的受益方向。先进封装对芯片放置、搬运、检测、对准、键合和测试等环节提出更高精度要求，将带动自动化设备、测试设备、精密工程和工艺基础设施相关需求。更长期看，光子封装和chiplet相关能力也可能成为马来西亚产业链继续上探的方向。
这一判断也与马来西亚近期的产业动作相呼应。马来西亚此前已通过五家本地企业合作成立马来西亚先进封装联盟（MAPC），成员包括Skyechip、FusionAP、Inari、Pentamaster和NSW Automation。该计划获得政府9200万林吉特研发拨款，产业界另投入约9300万林吉特，总规模约1.85亿林吉特，目标是到2035年争取全球先进封装市场7%的份额。
从路线图看，MAPC计划在2026年聚焦早期工程和试点验证，2027年在马来西亚建立C4凸块工艺产线，并在2028年推进2.5D芯片-硅基板/中介层封装能力建设。更长期来看，该联盟还将关注共封装光学、光芯片集成和更细间距互连等方向。
不过，相关计划仍处于早期阶段，短期内更可能体现为能力建设，而非立刻带来明显盈利贡献。对于投资者而言，先进封装应被视为一个生态主题。更值得关注的，是已经具备先进测试、自动化、精密工程、光子封装、工艺基础设施和高复杂度半导体项目能力的企业。
展望未来，Kenanga Research仍对科技行业中长期前景保持积极判断，主要支撑来自AI基础设施支出和全球晶圆厂扩张。
研报提到，SEMI预计2026年全球装机产能将增长4.7%至5%，前端设备支出有望达到1330亿美元，同比增长18%。大型科技公司资本开支指引合计约为7200亿至7500亿美元，继续为AI相关产业链提供需求可见度。
对马来西亚来说，全球先进封装需求正在打开新的产业上探空间。能否把既有OSAT基础转化为先进测试、自动化、2.5D/3D封装和chiplet相关能力，将决定其在新一轮半导体价值链分工中的位置。
