泰国投资促进委员会（BOI）近日披露，2023年至2026年6月，泰国获得投资促进的电子产业项目累计金额已超过1万亿泰铢，约合305亿美元。其中，印刷电路板（PCB）和电子元件项目共224个，投资额约3310亿泰铢（约101亿美元），约占整体电子产业投资的三分之一。
BOI将这轮投资增长与AI硬件需求、先进半导体封装以及全球供应链调整联系起来。服务器、数据中心、电动汽车等产品对PCB、连接器、功率电子、传感器等零部件的需求持续增加，随着全球制造商继续增加亚洲生产节点，泰国也正在承接更多电子和半导体相关项目。
这并非从零开始。泰国已经形成较为完整的电子制造基础，覆盖机械硬盘、汽车电子、家电、PCB及其他电子零部件。BOI此前披露，全球约80%的机械硬盘产量来自泰国，希捷、西部数据等厂商均在当地设有生产基地。
汽车产业则提供了另一层制造基础。泰国长期是东南亚主要汽车生产基地之一，当地已经形成由整车厂和约2200家零部件制造商组成的供应链。随着汽车电子化和电动化程度提高，这套产业体系也为功率电子、传感器、控制系统和其他车规电子产品提供了应用场景。
PCB同样已经具备一定产业规模。截至2024年，泰国已有超过160家PCB工厂。近年来进入的新增项目进一步覆盖高密度互连板、多层板及相关电子元件，使PCB成为本轮电子产业投资中最明显的承接方向之一。
这些产业积累为新增项目提供了现成的供应链和制造业配套基础。但泰国当前政策关注的重点，已经不只是扩大PCB和传统电子产品产能，而是希望把既有制造基础进一步延伸至半导体和先进电子领域。
在半导体方向上，泰国当前的政策重点更多集中在功率半导体、传感器、光子技术、模拟芯片和分立器件等领域。这些产品广泛应用于汽车、工业设备、数据中心和自动化系统，与泰国现有制造业结构具有较高关联度。
泰国正在制定的半导体和先进电子产业战略也体现了这一思路。按照规划，早期阶段将重点发展半导体封装测试（OSAT）、芯片设计和先进电子产品，并逐步创造条件吸引晶圆制造项目。到2050年，泰国提出吸引超过2.5万亿泰铢相关投资，并培养超过23万名专业人才。
不过，这些仍属于长期政策目标，现阶段披露的投资仍主要集中在电子制造环节。
目前新增项目中相当一部分仍集中在PCB和电子元件。虽然这些领域已经具备一定技术和资本密集度，但项目落地并不意味着设计、核心材料、生产设备和关键工艺能力已经同步在泰国本地形成。
因此，本地供应链和人才体系也成为泰国当前产业政策的重点，包括推动跨国制造企业与本地供应商建立合作、培养半导体和电子工程人才，以及加强企业与高校和研究机构之间的联系。
对泰国而言，外资项目本身能够带来就业、出口和新增订单，但本地企业能够进入多少环节，将影响这些投资最终能够留下多少产业价值。如果材料、设备、工程服务和技术人员仍主要来自海外，新增工厂与本地产业能力之间的联系就相对有限。相反，如果泰国企业能够进一步进入材料供应、设备维护、自动化、测试、工程服务和工艺开发等环节，大规模制造投资才可能逐渐转化为更完整的本地产业体系。
接下来，本地企业能否在这些项目中获得更稳定的位置，将决定泰国能否从电子产品生产基地，进一步发展为更完整的半导体和先进电子产业节点。
