行业
消费科技
生命科学
可持续发展
科技出海
企业服务
大企业创新服务
政府服务
Chengdu Hi-Tech Industrial Development Zone
伦敦发展促进署
投融资服务
出海服务
视频
国际版
TechNode
TechNode Global
活动
BEYOND EXPO
BEYOND EXPO APP
Search
丽豪半导体完成 22 亿元 B 轮融资,打造新一代高纯晶硅产业标杆
9月27日,青海丽豪半导体材料有限公司(简称“丽豪半导体”)宣布完成22亿元B轮融资,三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资
by Steven Li