碳化硅芯片设计公司至信微完成数千万元天使轮融资，金鼎资本投资

日前，碳化硅芯片设计公司至信微宣布完成数千万天使轮融资，本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资，德太资本担任本轮融资顾问。据悉，至信微本轮融资

by Steven Li