芯翼信息科技完成近 5 亿元 B 轮融资，招银国际、中金甲子联合领投

近日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼信息科技或公司）完成近5亿元B轮融资，本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投，

by Steven Li