3D 传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级 C+ 轮融资

近日,3D 传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级人民币 C+…


3D 传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元 C 轮融资

近日,3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资,领投方为美团龙珠,老股东昆仲资本和高榕资本继续加注,光源资本担任独家财务顾问。融资完成后,公司将加速推进产


灵明光子完成数千万元 B1 轮融资,深耕高性能 dToF 深度传感器芯片

近日,深圳市灵明光子科技有限公司(以下简称“灵明光子”)宣布完成数千万元人民币B1轮融资,由高榕资本领投,OPPO、昆仲资本、真格基金和欧菲控股跟投。…